减薄技术已经获得了巨大发展，特别是在推动纳米世界的前沿研究中。近日，国立中山大学Phuong V. Pham、台湾高雄医学大学Vinoth Kumar Ponnusamy、成均馆大学Jin-Hong Park综述研究了二维材料的逐层减薄。

本文要点：

1) 作者详细介绍了基于传统等离子体辅助减薄、集成循环等离子体辅助减薄、激光辅助减薄，金属辅助分裂和层分辨分裂的代表性2D材料（如石墨烯、黑磷、MoS₂、h-BN、WS₂、MoSe₂和WSe₂）的自上而下减薄策略，以及它们的机制和优点。

2) 此外，作者进一步探讨了通过自上而下的2D材料减薄策略实现的半导体器件潜在优势的最新进展。

参考电竞投注官网 ：

Phuong V. Pham et.al Layer-by-layer thinning of two-dimensional materials Chem. Soc. Rev. 2024

DOI: 10.1039/D3CS00817G

https://doi.org/10.1039/D3CS00817G