柔性/可拉伸电子器件具有超薄设计、轻质结构、优异的机械稳定性等特点，使其在医疗保健、先进机器人和人机界面技术方面极具应用潜力。与设计空间有限的传统单层结构相比，三维（M3D）集成设备架构为电子设备提供了更大的灵活性和可拉伸性，从而实现了高水平的集成，以适应其特定的设计目标，如皮肤舒适性、小型化和多功能性。近日，北京理工大学Shen Guozhen对用于3D集成柔性和可拉伸电子器件的低维纳米结构进行了综述研究。
本文要点：
1) 低维纳米结构具有小尺寸、独特特性、柔性/弹性适应性和有效的垂直堆叠能力，推动了3D集成柔性/可拉伸系统的发展。作者总结了在半导体、互连和衬底材料中发现的典型低维纳米结构，并讨论了用于智能传感和数据处理的柔性/可拉伸器件的设计规则。
2) 此外，作者还对3D集成中的人工感觉系统进行了综述，并强调了柔性/可拉伸电子器件的进步，这些器件具有高密度、高能效和多功能的特点。最后，作者讨论了低维纳米结构的设计和优化所涉及的技术挑战和先进方法，以实现3D集成柔性/可拉伸的多传感系统。
Qilin Hua and Guozhen Shen Low-dimensional nanostructures for monolithic 3D-integrated flexible and stretchable electronics Chem. Soc. Rev. 2024
DOI: 10.1039/D3CS00918A
https://doi.org/10.1039/D3CS00918A
