快速发展的软机器人和可穿戴设备需要柔性导电材料来在大范围变形下保持电气功能。人们在开发可拉伸导电材料方面付出了巨大的努力；由于软基片和刚性硅基微电子器件的界面不匹配而引起的集成电路频繁失效却很少受到关注。

在这里，香港城市大学Xi Yao，香港科技大学Zhengbao Yang提出了一种具有良好可焊性的可拉伸焊料，可以与电子元件牢固结合，受益于液态金属颗粒、小分子调节剂和非共价交联聚合物基体的分层组装。

文章要点

1）自焊料具有高电导率（>2×10⁵ S m⁻¹ ）、极高的拉伸性（~1000%，芯片集成时>600%）和高韧性（~20 MJ m⁻³ ）。

2）此外，焊料表面和内部的动态相互作用实现了一系列独特的功能，包括易于集成、元件替代和电路可回收性。

3）凭借所有这些功能，研究人员展示了三维 (3D) 适形电子产品的热成型技术的应用，显示了降低微芯片接口复杂性以及芯片集成可拉伸电路和 3D 电子产品的可扩展制造的潜力。

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Ai, L., Lin, W., Cao, C. et al. Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies. Nat Commun 14, 7723 (2023).

DOI：10.1038/s41467-023-43574-8

https://doi.org/10.1038/s41467-023-43574-8