弹性集成电子器件在一系列新兴应用中具有潜在用途，尤其是那些需要能够与软生物组织形成界面的设备的应用。这种器件的开发通常集中在制造可拉伸的p型半导体上，而缺乏合适拉伸性的n型半导体限制了可拉伸集成系统的潜力。鉴于此，来自宾夕法尼亚州立大学工程科学与力学系的Petra Schwille等人展示了通过集成到具有弹性体-半导体-弹性体结构的堆叠中，可以使脆性n型有机半导体具有机械拉伸性。

文章要点：

1) 该研究开发的这一电子器件结构抑制了微裂纹的形成和扩展，并且可以拉伸高达50%，同时性能损失可以忽略不计，并且也提高了半导体在周围环境中的长期稳定性；

2) 此外，研究使用n型弹性体-半导体-弹性体堆叠，以及其他弹性电子材料，来构建了弹性晶体管、数字逻辑门、互补电子器件、p–n光电探测器和有源矩阵多路复用可变形成像器。

参考资料：

Shim, H., Sim, K., Wang, B. et al. Elastic integrated electronics based on a stretchable n-type elastomer–semiconductor–elastomer stack. Nat Electron (2023).

10.1038/s41928-023-00966-4

https://doi.org/10.1038/s41928-023-00966-4