聚酰亚胺（PI）广泛用于现代电子设备、大型电器和航空航天应用中的电路元件、电绝缘体和电力系统。材料的电气/机械损伤和原子氧腐蚀是威胁其可靠性和使用寿命的重要因素。近日，北京科技大学查俊伟综述研究了动态聚酰亚胺材料。

本文要点：

1) 动态（可自我修复、可回收和可降解）PI是一类极具潜力的材料，其可在损坏后成功改善电气/机械特性。作者概括了动态PI的现状和未来趋势。首先介绍了PI介电材料在应用过程中的主要损伤形式，并提出了解决这些问题的初步策略和方案。

2) 从根本上说，作者指出了动态PI开发所面临的瓶颈问题，并评估了各种损伤形式与方法通用性之间的关系。强调了动态PI处理电损伤的潜在机制，并讨论了解决电损伤的几种可行的前瞻性方案。最后，作者对电气绝缘中动态PI的系统、挑战和解决方案提出了展望和未来改进方向。

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Baoquan Wan et.al Rising of Dynamic Polyimide Materials: A Versatile Dielectric for Electrical and Electronic Applications Adv. Mater. 2023

DOI: 10.1002/adma.202301185

https://doi.org/10.1002/adma.202301185